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CPU散热硅胶垫 导热片 绝缘硅胶片

发布时间:2019年09月12日

详细说明

产品详情

LCP柔性导热硅胶片概述:

LCP高贴服性导热硅胶片,主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的;在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。

特点优势

贴服性的低硬度

增强的抗刺穿,抗剪切和抗撕裂能力

电气绝缘

满足ROHS及UL的环境要求

典型应用

通讯行业

功率转设备

半导体或磁性体与散热片之间

需要传热的框架,底盘或者其他热传导器的区域

氙气灯镇流器

移动设备

物理特性参数表:
测试项目

测试方法

单 位

LCB150系列测试值
颜色 Color

Visual

 

灰白
厚度 Thickness

ASTM D374

Mm

0.5~13.0
比重 Specific Gravity

ASTM D792

g/cc

1.8±0.1
硬度 Hardness

ASTM D2240

Shore

18±5-40±5
抗拉强度 Tensile Strength

ASTM D412

kg/cm2

8
ASTM D412

Pa

5.88*109
耐温范围 Continuous use Temp

EN344



-40~ 220
体积电阻Volume Resistivity

ASTM D257

Ω-CM

1.0*1011
耐电压Voltage Endu Ance

ASTM D149

KV/mm

4
阻燃性Flame Rating

UL-94

 

V-0
导热系数 Conductivity

ASTM D5470

w/m-k

1.

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