公司名称：昆山市玉山镇探乾郎电子新材料经营部

高纯铜箔 铜板

纯度：Cu≥99.9999%

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体
。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围
。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供
电磁屏蔽的效果。