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LED大功率高透明电子灌封胶

发布时间:2016年12月02日

详细说明

HY301是一种双组分,加成型固化的硅橡胶类产品,适用于大功率LED和贴片LED的封装。

1、用途
本产品专用于大功率LED器件的疯转,具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能,适用于大功率LED和贴片LED的灌封胶及透视镜填充,是生产大功率LED的理想封装产品。

2、特点
HY301是加成固化型的普通折射率硅橡胶产品,具有一下特点:
•不含溶剂,对坏境无污染;
•耐高低温性能优异,可在-50-250℃下长时间使用;
•产品流动性好,可灌封到细微处,能很快的深层固化;
•产品固化后透光性能*佳;
•产品耐紫外性能优异。
固化前性能 HY301A HY301B
外观Appearance 无色透明液体 无色透明液体
粘度Viscosity(mPa.s) 7000±500 2000±500
混合比例Mix Ratio by weight 1:1
固化后性能(固化条件:100℃2h+150℃4h)
硬度Hardness(Shore A) 70
拉伸强度Tensile Strenght(MPa) 9.5
断裂伸长率Elongation (%) 120
折关指数Refractive Index 1.41
透光率Transmittance(%) 450nm 95(2mm)
体积电阻率Volume Resistivity Ω.cm 1.0*1015
热膨胀系数CTE(ppm/℃) 280






4、使用方法
(1)根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
(2)将A、B靓足分在干燥容器中混合,搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡;
(3)将待封装原件清洗干净,烘干后,讲混合胶倒入,使其浸润完全;
(4)将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度,推荐条件为:先在100℃下固化2H,再在150℃下固化4H。

5、注意事项
此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
封装前,应保持LED芯片的干燥;
产品禁止接触含氧、磷、硫、乙炔基、过氧化物及铅、锡、镉等金
属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。

6、包装
•HY301A:500ml
•HY301B:500ml

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