公司名称：上海联净电子科技有限公司

LCP吹膜及后处理一体化装备
公司自主开发的LCP吹膜及后处理一体化装备具有树脂加工温度宽，产品厚度波动小（可控制在±10%以内），吹膜后可在线进行产品的后处理，将产品厚度误差缩小到±2~4%，确保成品膜的介电常数和介质损耗稳定。产品规格适用于膜厚75μm以下的5G产品类型。

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生产线主要指标
生产线速度 3~30m/min
LCP膜宽 520mm（切边后）
LCP膜厚 25μm，50μm，75μm
处理前膜厚偏差 ±10~15%
处理后膜厚偏差 ±2~4%
挤出机直径 Φ50mm
挤出量 60kg/hr LCP（max）
模头型式 双向旋转模头
保护载体类型 铝箔/铜箔/PI膜
保护载体厚度 20~80μm
热压辊尺寸 Φ380mm×L900mm
热压辊机械精度 ±0.001mm（@RT），±0.005mm（@PT）

设备和材料业务：18964530235（邹先生）　
加热辊业务： 18964530232（陈先生）
地址：上海市闵行区兴梅路485号中环科技园701-707
http://legion.com.cn/html/product/138.htm