公司名称：江苏英思特半导体科技有限公司

1.产品名称:硅晶片腐蚀清洗机
2.产品用途:适用于2"~8"硅片腐蚀清洗
3.设备介绍:本设备为柜体式腐蚀机,整台设备均采用进口件.
基本材质:箱体材质:德国兹白色聚丙烯(PP)
门板材质:德国透明聚氯乙烯(PVC)
腐蚀槽材质:德国自然色聚偏二佛乙烯(PVDF)
清洗槽材质:德国自然色聚丙烯板(NPP)
腐蚀槽配有美国聚四佛乙烯加热器,虹吸上排,传感器
清洗槽配有溢流装置和N2鼓泡装置
整机外形美观,实用
4.设备外形尺寸:2000X1000X1800(mm)
5.设备重量:8000Kg(约)
6,设备控制方式: PLC结合操作触摸屏控制
7.设备动力条件:电源:380VAC+-10%频率 50HZ+-10%,三相五线制
整机额定电功率(参考):20KW
电气性能:E级,并有良好的接地
水工:压力2-3KG/CM3,流量2m3/hr 口径DN25
DIW:压力2-3KG/CM3 流量2m3/hr(max),电阻率15MM,DN25
气源压缩空气:0.3~0.5MPa,口径3/8"(配有水分离器)
排废:DN50
排废酸:DN40
排风:DN200
环境要求:空气温度5-40°C;相对湿度: