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高导热银胶26W/MK

发布时间:2023年06月05日

详细说明

善仁新材推出的AS6585导电银胶是一款无溶剂芯片导电银胶,具有超过26W/MK的高导热率,具有高导热性、高导电性、高可靠性; 高触变性,适合高速点胶。

本产品主要用于大功率LED封装,IC集成电路封装和晶体管等高导热领域。

AS6585特性:

1 高导热性,高导电性,高可靠性,超过26W/MK的高导热率;

2 高触变性,适合高速点胶;

3 无爬胶现象,无拖尾和拉丝;

4 芯片剪切强度大:25摄氏度 15KGf/die 200摄氏度 2.3KGf/die 260摄氏度 1.1kgf/die

5 对各种材料均有良好的粘结强度。

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