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nxp i.MX8M mini 核心板启扬ARM嵌入式

发布时间:2020年11月27日

详细说明

nxp i.MX8M mini 核心板启扬ARM嵌入式

多核处理,Cortex-A53@1.8GHz*4+Cortex-M4@400MHz;
2D/3D GPU;
支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.1, OpenCL, DirectX9.3;
显示接口:1个MIPI DSI (4通道),带PHY;
音频:支持5个SAI (12Tx + 16Rx外部I2S通道), 8路PDM输入;
摄像头接口:1个MIPI CSI (4通道),带PHY;
双路千兆网口;
操作系统:Linux、Android

NXP i.MX8M Mini处理器,Quad ARM® Cortex™-A53内核+Cortex-M4内核,i.MX8M 主频高达1.8GHz、Cortex®-M4 主频400 MHzRAM• 2GB LPDDR4FLASH•16GB EMMC通讯接口• 1路AR8035网络芯片采用RGMII模式完美支持10M/100M/1000M网口自适应
• 1路LAN7430网口芯片支持10M/100M/1000M网口自适应
• 板载Wi-Fi模块(型号AP6236)
• 4路RS232串口,2路UART调试串口
• 4路USB2.0接口,1路USB-OTG接口
• 2路CAN2.0通讯接口显示接口• 4通道MIPI显示分辨率高达1920x1200音频接口• 功放音频输出接口,双声道音频输出,MIC音频输入输入接口• 标准I2C电容屏接口
• 1路CSI摄像头接口(4通道)
扩展接口• MINI-PCIE接口外接4G模块,SIM卡接口
• GPIO接口存储接口• 1路SD卡接口其它设备•复位电路、看门狗电路、实时时钟、M4-JTAG接口电源输入• +12V供电PCB规格尺寸• 核心板采用8层PCB板高精度工艺
• 底板采用4层PCB板高精度工艺
• 核心板55mm*60mm
• 底板200mm*130mm温湿度工作参数• 工作温度:-40℃ ~ +85℃(默认工业级),0℃ ~ +85℃(消费级,可根据客户需求配置)
• 工作湿度:5%到95%,非凝结超低功耗• 功耗≤5W(整版无负载功耗)操作系统支持• Linux4.14.98+QT5.10.1
• Android9.0

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