公司名称：深圳市华科力达自动化设备有限公司

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软对硬贴合机设备用途：

设备用于35寸以内的各种触控膜材或任何film的帖附，如CG+OCA，SCA贴合片，偏光片与LCM等F+F/F+G 贴合，在纳米银线TP制程的教育面板里应用较多。

软对硬贴合机设备特色：
 机器结构设计合理，采用进口配件，确保设备质量、生产精度和使用寿命。
 操作系统采用 PLC 控制，操作简单，稳定可靠，效率高。
 采用手动对位，一次对位锁定实现盲贴，重复贴合精度高。
 操作显示屏可方便设定技术参数与在线检测。
 平台由精密丝杆滑轨传动，确保位置精度和贴合精度。
 设备具备静电自消散能力，防止静电吸尘所产生的污染。
 偏光片定位时不受贴附胶辊的影响，保证其定位精度。
 贴合平面采用特殊定制面板，提高设备稳定精度和贴合精度。