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芯片模组封装设备全自动小型桌面式点胶机

发布时间:2021年06月03日

详细说明

芯片模组封装质量将受到配件以及设备性能的影响,所以传统点胶技术已经被逐渐淘汰在生产制造等环节,取而代之的是市面上各款小型自动化点胶设备。
和传统点胶技术相比选择自动化点胶设备的优势更加明确,为满足高精度的芯片模组封装的制造需求,需要安装视觉定位装置和精密点胶阀,视觉定位可以帮助机器准确找到胶点位置,配置精密点胶阀的控胶能力将胶水控制在适当范围内,对胶量的准|确定量掌控并对准路径封装粘接点胶,同样才能够满足于柔性电路板粘接以及电子眼粘接需要的效果。
小型桌面式点胶机主要应用多种精密模组点胶,包括芯片模组封装、摄像头模组点胶等都需要用到,要想了解桌面式点胶机的质量如何可以从使用的配件进行全面了解,配件是影响其完成芯片模组封装质量的主要因素,同样这款设备的精密程度就决定了能够在哪些行业进行点胶,除了适用于芯片模组封装还能对多种柔性电路板粘胶以及电子眼粘接等,这也是为什么传统点胶技术无法和自动化点胶设备比拟的原因。
桌面式点胶机完成芯片模组封装的质量是非常的好,传统点胶技术不适合芯片模组封装的原因也是如此,因为封装粘接的产品不满足于客户的需要质量。

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