公司名称：杭州迈伺特科技有限公司

　　底部填充点胶加工，是一种将专用底部填充胶水低芯片进行底部填充，然后到达加固意图，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落功能。底部填充胶的应用原理是运用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，底部填充胶还有一些非常规用法。其毛细活动的小空间是10um。 这也契合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的低电气特性要求，由于胶水是不会流过低于4um的空隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

　　底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管活动底部下填料，活动速度快，作业寿命长、翻修功能佳。一起环保契合无铅要求，固化时间短可大批量生产。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

　　底部填充胶的应用一般是选择用主动点胶机来进行点胶，由于都用在一些比较精细的电子设备中，所以一般都是运用在线式喷射点胶机来点胶。点胶量由电子喷射体系精细操控，一起配备CCD视觉主动定位体系、主动对针体系对点胶量施行定时在线主动校准，底部填充点胶的时分每个部件都能得到良好的维护