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黑孔液

发布时间:2014年08月28日

详细说明

线路板通孔直接电镀用黑孔液:本品采用高纯、高碳粉末为原料,选用表面活性剂、水溶性高分子化合物,使用国际先进的加工设备生产而成,产品悬浮分散稳定性好(在放置过程中永不沉淀),干膜光亮均匀,干膜电阻一致性好,干膜耐水性好且附着力超强,浸涂或喷涂方式均可适用。其特点是简化了金属化孔的工艺,节省工时,减少材料消耗,并有效地控制了废水的排放量,降低了印制板的生产成本。黑孔液具有良好的稳定性,在完成对钻孔后的覆铜板的吸附过程中无氢气析出,这对保障印制板的层间互连质量是一个不可忽视的重要因素。黑孔液在吸附过程中呈物理性,不发生化学反应,也就不存在因化学反应而消耗其它成分的现象。无需分析及调整溶液,完全可以根据实际生产的减损来补加新液(黑孔液),即可保证其工作性能。这种溶液的使用及维护,既简单又可靠,实用价值非常高。黑孔液,经过不断的改进与完善,已经形成了独特的生产工艺,真正的实现了选择性直接电镀(或称完全的图形电镀)。

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