公司名称：杭州科锐工程技术有限公司

联系人：王梦萱女士 (经理)

传真：0571-87881969

晶圆电镀设备

发布时间：2022年06月28日

半导体及相关行业的精密电镀（铸）设备
设备用途：主要应用晶圆3D封装中的凸点、TSV、PDL、铜Pillar、MEMS等多种湿制程工艺

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