公司名称：石家庄利鼎电子材料有限公司

LD-503单组份胶
LD-503为加温固化型单组份环氧胶，专门解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问题。
一、产品特点
1、低温快固化，固化过程中所需温度低，上强度快；
2、低粘度，高触变，里面平面均可使用；
3、粘接性强，对金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑料等都有较高的粘接强度；
4、固化物耐高温性能好，热变形温度高；
5、绝缘和抗老化性能好，粘接力持久。
二、产品用途
广泛用于电子元器件、线路模块、硅钢片、电感线圈的绝缘邦定；也可用于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及塑料制品的粘结固定。

三、性能指标
项 目 参数
外观： 粘稠胶体
密度（25℃g/cm3） 1.2—1.4
黏度（25℃mpa.s） 5000—12000
体积电阻（ohm-cm）： 1.0×1015
表面电阻（ohm-cm）： 1.0×1014
击穿电压（KV/mm）： 28-30
抗压强度（MPa） ＞60
冲击强度（KJ/M）： 7.0
弯曲强度（MPa）： ＞60
介电损耗（1KHZ）： 3.8
硬度（shore.D）：    80-90
热膨胀系数（oC） 6×10-5
注：粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
四、使用方法
1、要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁；
2、如果LD-503单组份环氧胶是储存于冷冻的环境中，在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用；
3、用滴胶瓶或点胶设备将胶液点在需要邦定或粘接的基面上，点胶过程中注意控制点胶量，以免遗洒到其他器件上，如有遗洒情况，请立即用有机溶剂擦拭干净。
4、将烘箱或隧道炉升温至120℃，再将滴好胶的器件放入，在此温度下固化30分钟，自然冷却至室温取出。