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电脑CPU专用导热硅脂(1.5W)

发布时间:2020年03月14日

详细说明

1.5导热硅脂TYZ-817
【产品特点】
本产品做为传递热量的媒体,良好的电绝缘性和使用稳定性,粘度低及较好的使用稳定性,同时具有面耐高低温,可以在-60℃~280℃的温度范围内长期工作且不会出现风干或熔化现象。本产品以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料,无毒无味无腐蚀性,化学物理性能稳定。导热糸数高,这是评价导热硅脂最重要的性能指标;导热硅脂的油离度指标为:200℃,8小时的条件下析油值≤3.0%;耐温性好,在200℃条件下不固化,不流淌。完全符合欧盟ROHS指令要求。
【典型用途】
用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面;变频器、电磁炉、电视机、DVD、CPU与散热器填隙;功放管、大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充;用于微波通讯、微波传输设备、专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封;亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料,以提高合格率。
【使用工艺】
清洗待涂覆表面,除去油污;然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致,只要涂覆薄薄一层即可。
【注意事项】
导热硅脂的使用不是涂得越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
【包装规格】
1KG/桶;10桶/箱。
【贮存及运输】
◆阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃以下)
◆此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
◆须密封保存,小心在运输过程中泄漏。
◆超过保存期限的产品应确认有无异学后方可使用。
【技术参数】
项 目 参数
型 号 TYZ-817
外 观 白色膏状
比重g/ml 2.5~2.7
锥入度1/10mm25℃ 290~340
油离度150℃ 24h% ≤0.3
体积电阻率Ω•cm ≥1.0×1015
介电常数60HZ 3
击穿电压强度(Kv/mm) ≥5
导热糸数W/M.K ≥1.5

以上性能数据在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同承担相关责任。

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