公司名称：东莞市台茂电子材料有限公司

具有加热快速熔化，不溢胶，固化即可达到高强度粘接力的特性。可满足移动电子产品结构部件的粘接要求。 PI热熔胶膜适用粘接基材： ABS、、聚碳酸酯（PC）、PS、、亚克力、UV涂层、聚酯（含DCPD改性），铝合金（阳极处理更佳）、镍铬镀层（表面毛糙）等同材质或不同材质相互粘接。 PI热熔胶膜解决了几年来溢胶问题。正确处理被黏材料表面，黏接工艺技术是非常关键。被黏物黏接接受力形式是设计、选胶的依据。PI热熔胶膜黏剂承受剪切、拉伸的强度远大于承受剥离、不均匀扯离、冲击、弯曲的强度。这是因为PI热熔胶膜层越厚，内部缺陷呈指数关系增加，使胶层内聚强度下降；胶层越厚，由于温度变化引起收缩应力和热应力等内应力的产生，导致内聚强度的损失。 加热时有较好控制的流动性， 具有加热快速熔化，冷却迅速（约4s）即可达到高强度粘接力的特性。PI热熔胶膜可满足电子产品结构部件的粘接要求。
当PI热熔胶膜产业竞争力强时,有利于技术进步、扩大市场、吸纳资源, 从而为PI热熔胶膜产业发展提供了有利的支撑环境。有利于新PI热熔胶膜产业的形成和已有产业的发展。相反,当某一产业竞争力弱时,产业的扩张能力相应也减退,意味着PI热熔胶膜产业的逐渐衰落。各地区往往依据资源要素的秉赋选择优势产业, 质量对PI热熔胶膜产业发展有着重要影响,从而推动产业发展与扩张。发展提供充足的劳动力资源,人口的素质越高。
确保PI热熔胶膜有较长的适用期和贮存期。由于湿固化反应性PI热熔胶膜的优异性能，在原来采用热熔胶或反应性胶粘剂进行粘接的场合。而我国国内的PI热熔胶膜下游用户，像电子、数码、以及各行业所用PI热熔胶膜百分35%为JSW公司生产，进口则有45%以上，因此，业内人士认为，JSW公司PI热熔胶膜发展空间巨大。运用技术领先地位，吸引各国投入大量美元到美国，为拉动美国热熔胶产业出力。70年代中东战争导致全球石油危机。美国人更是借机一举掌控了全球热熔胶的命脉。