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铜排软连接

发布时间:2024年05月20日

详细说明

铜排软连接工艺是一种用于印制电路板实现连接两个通路的焊接
过程。该工艺采用双面排列连接元件并以一定角度摆放,然后将板子
固定,并将它们之间的网络连接接上,以*居实现对过孔位買的密封
封口,该过程可以有效地降低介质损耗率。在铜排软连接工艺中,通
向过孔的线是软性的,不必多做加工。有时,盂要将通孔网络铜排软
连接工艺结台在一起,以满足信号的传输吉求。

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