公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 发布时间：2024年05月17日
详细说明
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-150
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-150
公司产品信息
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
工控设备智能码牌准直器固定UV胶
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
Q Q：
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com(
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