公司名称：深圳市沃尔德会展策划有限公司

2024年美国国际线路板及电子组装技术展览会
IPC APEX EXPO 2024

一、展会情况介绍
展会时间：2024年4月7日-9日
参展详询：18126314982
展会地点：Anaheim Convention Center洛杉矶阿纳海姆会议中心
该展是美国及北美地区具权威、规模大的线路板及电子组装技术的专业展会，在国际上具有较大的影响力。由著名的IPC-国际电子工业联接协会主办，每年一届。2023年该展会有来自世界各地各地的展商为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和软件的公司参加展出，进行了为期三天的繁忙业务发展。
同时，美国国际电子工业联接协会还是全面代表美国线路板及电子组装行业的国际性组织，其会员来自世界各地，该协会为其会员提供政策法规、新技术和管理、国际事务和发展趋势方面的研究成果等服务。


上届展会亮点
2023年1月24日-26日圣地亚哥会展中心举办的IPC APEX展会上，行业新研究成果、实践、突破性技术、前瞻性创新等内容将贯穿展会的各个项目而大放异彩。来自全球56个国家440家参展商，9796观展商。
为了与活动主题“技术的未来在一起”保持一致，2023年IPC APEX博览会展出了近75篇技术论文，详细介绍了来自世界各地行业专家的原始研究和创新。由于项目以实际应用为基础并受其驱动，与会者可以获得关于材料和工艺的新研究，有机会了解更多关于趋势材料、应用和工艺的信息，如印刷电子、工业4.0、智能制造、产品小型化和电子纺织品。


展品范围：
电子组装设备与材料，电子组装设备，PCB 化学品及材料、电子制造服务与承包组装，手工工具和焊台，模板印刷设备，印刷电子产品，REACH/ROHS 合规服务，自动测试设备，清洁设备及用品，零部件、连接器、固定件，元件预加工及贴装设备，光伏、太阳能产品， 软件（CAD,CAM,MES等）， 测试检验系统，电子生产线设备与附件，线路板产品应用，线路板，封装载板（BGA/CSP/倒装芯片），