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德国洁创ZESTRON FA+清洗剂

发布时间:2024年04月24日

详细说明

ZESTRON FA 是用于清除电子组装件,陶瓷基板,功率器件(功率模块,引线框架型分立器件,功率LED器件)和封装器件(倒装芯片,CMOS器件)上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON FA 具有极佳的清洗能力和极高的负载能力,因此保证了其极长的使用寿命。

相较于其他清洗液的优势:

△ ZESTRON FA 的清洗负载能力极高,因此其使用寿命极长

△ ZESTRON FA 在应用时,不需要额外的防爆措施

△ ZESTRON FA 的配方中不含有表面活性剂成分,因此易于漂洗

△ 使用ZESTRON FA 的清洗工艺,可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质

△ ZESTRON FA 可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留,确保后续的底部填充工艺不会有气泡

△ ZESTRON FA 已经通过了EMPF第二阶段的测试,并获得MIL军用标准认可

△ ZESTRON FA 已经获得ESA(欧洲航天局)认可,属于其已认证的材料

应用领域:

1,PCBA清洗

2,功率电子器件清洗

3,先进封装清洗



去除污染物:助焊剂残留



清洗工艺:

超声波清洗设备

底部喷流清洗设备

离心清洗设备

清洗技术:溶剂型清洗剂技术

对于电子线路板组装件的清洗(PCBA清洗),主要目标是去除电路板上的松香、树脂残留物,以及生产过程中的其他污染。

虽然在很多低端产品的生产过程中,无需清洗即可满足要求,但在诸如汽车、通讯、军工、航空航天等高端产品领域,恰当的清洗工艺十分必要。

PCBA清洗过程清除了树脂和活性残留,这对后续工序中的邦线和塑形涂敷都是很有帮助的。如若任由残留物的存在,邦线键合力会达不到要求,出现诸如键跟断裂或邦线脱落。涂敷工艺中,残留物的存在会使得润湿效果变差,出现分层现象;涂覆后会将有高风险的污染物包裹

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