公司名称：深圳稻田电子材料有限公司

T-3007-20基本技术资料： 
 
FILLER TYPE：SILVER 填充剂        (T-3007-20) 银(含量: 78-82%)
Viscosity@20℃ 粘度          (T-3007-20) 15,000~25,000cps
/ 比重          (T-3007-20) 3.6±0.2
Recommended Cure Condition 建议热化方式  (T-3007-20) 30分钟/150℃
/ 接着强度      (T-3007-20) 1.5mm×1.5mm Si chip
在150℃/30 分钟     68.7N
在350℃×20 秒      12.1N
Glass Transition Temperature (Tg) 玻璃转换温度  (T-3007-20) 120~140℃
Coefficient of Thermal
 
Expansion(TMA) 温度膨胀系数  (T-3007-20) Below Tg:   9×10-5/℃
Above Tg:     5×10-4/℃
Thermal Conductivity @ 121℃ 热传导性      (T-3007-20) 1.2 W/ m℃K
/ 包装          (T-3007-20) 200gms/罐; 20gms/针筒型
Storage Life @ -15℃ 储存期限      (T-3007-20) 6个月