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膜厚仪高端型X-RAY/X荧光镀层测厚仪

发布时间:2014年01月07日

详细说明

轻巧的设计,半开放式测试算,可容纳大件的PCB产品,功能强大,可配合激光自动对焦,全方位自动样品台等功能使用。适合中小工件及PCB等产品行业。
美国博曼(Bowman) 更配备了半导体电子冷却检测器,令分辩率数倍提高,可测量非常薄的镀层,满足于半导体电子工业的应用。


测试范围:
◆铜合金成分分析/检测:普通黄铜H96-59,铅黄铜HPb,锡黄铜HSn,青铜QSn,QA,QMn,QSi等。
◆锌合金:1号,2号,3号
◆稀有金属应用:不锈钢材料成分检测304/309/310/316/317/321
◆铝材/铝合金材料成分检测:型材铝合金3003,4043,6063,7075,铸造铝合金Zl102,103,104,105等
◆镍基合金材料成分检测:镍200、201,Ni-Cu合金,Ni-Mo合金,Ni-Si合金,Ni-Fe合金,Ni-Cr-Fe合金,Ni-Cr-Fe-Mo-Cu合金
◆钛基合金材料成分检测:Ti55,Ti60,TA1-4等

产品特点:
◆测试元素广,钛(Ti) – 铀(U)
◆真空和非真空条件自定义选定
◆多样品测试无人值守一键完成
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