公司名称：上海佳紫实业有限公司

文章来源：SMT加工(http://www.winsconn.cn/tiepianjg/)

激光经过聚焦后照射到材料上，光能转化为热能，使被切割材料温度急速升高，然后，使之熔化或汽化。与此同时，与光束同轴的气流从喷嘴喷出，将熔化或汽化了的材料由切口的底部吹走。随着激光与被切割材料的相对运动，在切割材料上形成切缝从而达到切割的目的。如果吹出的气体和被切割材料产生放热反应，则此反应将提供切割所需的附加热源。气流还有冷却已切割表面、减少热影响区和保证聚焦透镜不受污染的作用。 
        从切割的精密度来看，激光切割大致可分为大功率切割和精密切割。激光的精密切割主要应用于精密机械以及电子工业中，应用的重点为小于0.5mm的薄板，一般具有复杂的结构，尺寸小于200μm，SMT激光模板正是其典型的应用之一。常用的SMT模板的材质为不锈钢，辅助气体通常采用工业氧气或者压缩空气。
        分析切割质量应当从切割过程和设备即激光切割机入手，长期以来，激光精密切割一直被国外垄断，国内依赖进口，直到2006年，由深圳市木森科技有限公司研制出国内*一台拥有自主知识产权的高精密激光模板切割机之后才打破国际垄断，并通过国家验证，性能已达到国际同等水平，已经投入生产使用和对外销售，在激光切割和SMT行业具有划时代的意义，因此，我们以木森的StencilCut系列激光模板切割机为例来分析SMT激光模板切割质量。
        激光切割机大致上可以分为激光、机构电控和软件三大部分，下面将依次从这三大方面讨论其对切割质量的影响。