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三防漆操作工艺要求

发布时间:2014年03月26日

详细说明

  三防漆操作工艺要求

  1、 清洁和烘板,除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘,潮气和油污除净,以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除,并使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件:60°C,10-20分钟,在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳;

  2、用刷涂的方法涂覆,刷涂面积应比器件所占面积大,以保证全部覆盖器件和焊盘;

  3、刷涂时板尽量平放,刷涂后不应有滴露,刷涂应平整,也不能有裸露的部分,0.1-0.3mm之间为宜。

  注意事项:

  1、 如果希望得到较厚的涂层,*好通过涂两层较薄的涂层来获得——且要求必须在*一层完全晾干后才允许涂上第二层。

  2、在往PCB上涂涂料时,一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的, 建议使用可撕性防焊胶遮盖。

  3.膜层的厚度:膜层的厚度取决于应用方法。稀释剂的加入量大,胶的粘度低,涂胶的厚度薄;反之,胶的粘度高,涂胶的厚度厚。

  4.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCB作为复合材料会吸潮。如不去潮,三防漆不能充分起保护作用。

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