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低温固化底部填充胶 无卤素BGA/CSP底部填充胶

发布时间:2024年06月19日

详细说明

烟台汉泰化学制品有限公司专业生产的低温固化底部填充胶,是单组份热固化胶水,具有良好的可维修性,快速流动性,与PCB基板有良好的附着力,用于手机,手提电脑等CSP,BGA,μBGA的装配。符合欧盟RoHS环保,无卤素要求。
产品特点:
1. 流动性好,能快速流动;
2. 热膨胀系数低,能*大限度地降低电路板与元器件的热应力;
3. 抗震动、抗跌落、抗冲击;
4. 低温快速固化、可返修。

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