公司名称：石家庄利鼎电子材料有限公司

耐高温导热环氧树脂电子灌封胶，由耐温树脂、高导热填料、耐高温固化剂和纳米增稠剂组成。主要用于常温固化耐高温电子涂覆、电子元器件邦定、包封等。在室温时为膏状、硬化后表面成型好、光亮，具有优秀的耐温性、绝缘性、密封性、导热性和防潮性，对电子器件具有优秀的保护性能。
一、性状：
　　　　颜色：灰色、铁红色或据客户需求调整。
　　　　混合比例：1:1（重量比）。
　　　　比重：（25℃）1.5。
二、固化条件：常温固化，25℃×8-12小时固化。可使用时间30-60分钟。
三、固化特性：
　　　　拉伸强度：    Kg/cm2    17～19
　　　　冲击强度：    Kg/cm2    6～7
　　　　压缩强度：    Kg/cm2   108～115
　　　　表面电阻：    ohm      7×1014
　　　　体积电阻：    ohm-cm    5×1015
　　　　耐电压：     KV/mm   18-20
　　　　热变形温度：    ℃     180～220
　　　　耐低温 ℃  -40～-50
　　　　膨胀系数：    cm/℃  6×10-5
四、操作方法及注意事项：
　　　1．先把需涂覆表面清理干净，无灰尘油渍等。
　　　2．AB组分分别按1:1重量比取出，混合搅拌均匀。
3．将混合好胶泥涂覆在器件表面，静置8-12小时等表面完全固化后再移动器件。
　　　4．根据用量混合AB组分，混合好的耐高温环氧胶泥请及时用完（30-60分钟）。AB组分取用工具单独分别使用，不可混用。
　　　5．本产品过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应马上用肥皂和水清洗，若不慎进入眼中，应立即求医生，并在*一时间用清水清洗。
　　　6．在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
五、贮存及运输：
　　　1．25℃储存期6个月，超过储存期，检验合格，可继续使用。
　　　2．本品为非危险品，可按非危险品存储及运输。
六、包装规格：
　　　4Kg+/4Kg/套、15公斤+15公斤/套、25公斤+25公斤/套