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半导体端泵浦系列高速激光打标机

发布时间:2014年10月04日

详细说明

半导体端泵浦系列高速激光打标机




型号

SCDB-S10E SCDB-S20E


技术参数

激光波长 1064nm 输出功率 10W/20W
重复频率 20-200kHz 冷却方式 水冷(或风冷)
整机功耗 ≤1.0kW 标刻速度 7000(mm/s, max)
最小字符 0.25mm 标刻深度 0.01--0.35mm
重复定位 ±0.003mm
标刻幅面 100x100(mm)、150x 150(mm)、200 x 200(mm)

设备特点

1、较高的光束质量,M2≤1.5,适合精细的图文标刻;
2、较高的光电转换效率,高重复频率,输出功率稳定,单脉冲能量波动≤2.0%,可实现高速精细激光标刻;
3、分体水冷式(或风冷)设计,可连续24小时满负荷运行;
4、内嵌式工业电脑,可长期稳定运行;
5、整机可靠性高,MTPF≥30,000小时;
6、软件编辑功能强大,可满足客户各种应用需求;

适用材料及应用行业

适用材料:硅晶片、集成电路、透光按键、各种金属、镀层金属、ABS、PVC、PET等材料的精密标刻。
应用行业:电子电工、集成电路、仪器仪表、五金、医疗、器械、眼镜、钟表、珠宝首饰、卫浴洁具、工艺礼品、汽车配件、标牌、包装、IT产业、模具、太阳能光伏。

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