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线路板等离子处理新技术

等离子体加工技术是在半导体制造中创立起来的一种新技术。它早在半导体制造中得到了广泛应用，是半导体制造不可缺少的工艺。所以，它在IC加工中是一种很长久而成熟的技术。
　　由于等离子体是一种具有很高能量和极高活性的物质，它对于任何有机材料等都具有良好的蚀刻作用，因而在最近几年也被引用到印制板制造中来。
　　随着等离子体加工技术运用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用：
　　(1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污
　　对于一般FR-4多层印制电路板制造来说，其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高酸钾溶液处理法和等离子体处理法。
　　但对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板去除钻污的处理上，由于材料的特性不同，若采用上述化学处理法进行，其效果是不理想的，而采用等离子体去钻污和凹蚀，可获得孔壁较好的粗糙度，有利于孔金属化电镀，并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。

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