公司名称：深圳市西柏电子有限公司

200系列无铅波峰焊产品特点:
1、全机为无铅工艺设计。
2、日本三菱PLC控制。
3、同步入板机构，进口运输动力驱动，运输稳定。
4、小型结构设计，适合小批量生产及实验室使用，外观流线型设计，使用灵活，方便清洁与维护。
5、预热采用高效远红外陶瓷管加热，热补性能好，稳定性极高。
6、低氧化防腐蚀无铅锡炉，节能喷口设计满足无铅焊接要求。
7、锡炉采用外热式铸铁发热板，安全高效。
8、具有声光报警和紧急制动装置。


200系列无铅波峰焊技术参数：
型号 N200
控制方式 电脑+PLC/触摸屏+PLC/按键+PLC
运输马达 1P AC220V 90W
运输速度 300-1200mm/min
基板宽度 50-250mm（W）
预热区 功率：6KW 长度：600mm一段PID控制 温度：室温~250°
预热方式 红外/热风
锡炉加热 6KW 温度（室温~300℃）
锡炉容量 180KG
波峰高度 0-8mm
波峰马达 3P AC220V 0.18KW×2PCS
洗爪泵 1P AC220V 6W
冷却 普通风冷
PCB运输方向 L→R
助焊剂容量 6LITRES
助焊剂气压 3-5BAR
焊接角度 4-6℃
电源 3P AC380V 50HZ
总功率/运行功率 16KW/3KW
机身尺寸 1400×1200×1650
外形尺寸 2100×1200×1650
总重量 500KG