公司名称：苏州鑫威电子材料有限公司

一、产品特点及应用：

    与双组分缩合体系有机硅灌封胶相比，具有以下优点：

    1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

2、更优的耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

二、典型用途：

广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源等。

性能指标
 905906
 
固

化

前
 外  观
 白、黑、灰色流体
 
甲组分粘度 （cps）
 6000
 
乙组分粘度 （cps）
 5000
 
操

作

性

能
 A：B混合比例（重量比）
 1：1
 
混合后黏度 （cps）
 5500
 
可操作时间 （min，25℃）
 120
 
固化  时间 （min，25℃）
 480
 
固化  时间 （min，80℃）
 20
 
固

化

后
 硬    度(shore A)
 40～50
 
导 热 系 数   [ W（m·K）]
 ≥0.8
 
介 电 强 度（kV/mm）
 ≥27
 
介 电 常 数（1.2MHz）
 3.0～3.3
 
体积电阻率  （Ω·cm）
 ≥1.0×1016
 
线膨胀系数  [m/（m·K）]
 ≤2.2×10-4
 
阻   燃   性  能
 94-V0