公司名称：上海衡鹏实业发展有限公司

TLF-204-HSP田村无铅锡膏

TLF-204-HSP无铅锡膏特长：

·TLF-204-HSP无铅锡膏采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
·TLF-204-HSP无铅锡膏在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
·TLF-204-HSP无铅锡膏连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
·TLF-204-HSP无铅锡膏焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
·TLF-204-HSP无铅锡膏无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。

品名 TLF-204-HSP 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282 (1999)
融点（℃） 216～220℃ DSC 测定
焊料粒径（μm） 20～36μm 激光分析
助焊剂含量（%） 11.4% JISZ3284(1994)
卤素含量（%） Less than 0.1 % JIS Z 3284 (1994)
粘度（Pa·s） 200 Pa?s JIS Z 3197 (1999)


日本田村TAMURA锡膏中国地区总代理---衡鹏企业：
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