公司名称：深圳市金展利科技有限公司

据电路板专家了解，历代iPhone的升级，并未停留在纸面参数是否足够好看上。这家位于库比蒂诺的智能手机制造商，每年都会提升iPhone的整体硬件水准，同时设立一些“行业标准”，比如面向大众市场推出了*款搭载64位移动处理器的手机。而现在，三星和台积电也在奋力争抢10nm芯片订单，除了速度更快，它的功耗也会优于当前的那些旗舰设备。

据电路板专家了解，三星在10nm FinFET芯片制造上出于领先地位，不过TSMC也在努力迎头赶上。

据报道，台积电最早将于明年开始大规模生产10nm处理器，并且与三星采用同样的技术。

2014年的时候，台积电拿下了iPhone 6芯片的代工订单。而今年，三星将与台积电共同为苹果制造A9处理器。

尽管两家公司的其它客户也可受益于此，但苹果仍然是它们最重要的客户，预计该公司将在未来数月到数年的时间里保持破纪录的iPhone销量。

业内观察家表示，谁先能够稳定供应10nm芯片，就会拿到苹果未来iPhone合约的大头。据估计，与14nm FinFET工艺相比，新芯片将提速20%、并节能40%。

“iPhone 6s”有望配备14nm FinFET芯片，而明年的“iPhone 7”和2016 iPads则会用上10nm的A10系列处理器。