公司名称：武汉和谐天域激光标记有限公司

食品包装经常被特别地设计构造，目的是为了通过隔绝湿气、氧气甚至光线来保持产品新鲜。然而对于消费者来说，坚固的、密封完好的包装可能也是难以打开的。因此，有时包装厂商会在包装上划线或打孔，使得它们更容易被打开。对于大量的冰淇淋甜筒生产商而言，现在CO2激光器已经成为实现高速精密包装打孔的不可或缺的技术。

包装的挑战
在这个特殊的应用中，填满了冰淇淋的圆锥甜筒被包装在一种材料中，这种材料由70-80微米厚的纸制作而成，纸的一面涂上了一层大约20微米厚的铝膜。为了便于打开这种包装，制造商打孔穿透纸层的同时保留铝层完全没有被触及到。保留铝层是必需的，它可以维持包装的机械稳定性，同时避免危及到隔离潮湿和氧气的包装功能。
当一个大规模的甜点包装制造商*初发展打孔处理过程时，明确地说明任何新的方法应当迎合几个重要的标准。首先，打孔过程必须能与现存的生产线集成在一起，在这个现存的生产线中，包装盒是通过传送带以每秒3个的速率来传输。其次，该打孔过程应当向产品中仅添加非常少的单元成本。*后，这种新处理过程不能使纸变色或者引起显而易见的碎屑，因为这会使消费者对食品产生负面的感受。
该包装厂商马上明白现有的机械方法没有一个能满足所有的这些限制。尤其是，没有一个传统的切纸工具能够在高速的传送带上完成这种精确水平的操作。于是该公司转向激光系统开发产品——激光清洗系统，来寻求解决方案。