公司名称：溧阳市伟航电子新材料有限公司

特性和用途:

1、本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要导热电子产品的封装保护而设计。

2、分A、B两组份包装，A组份为黑色/灰色粘稠液体，B组份为白色粘稠液体，将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。

3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～250℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。



主要技术参数：





型号

WH-214


组分

A组份

B组份


颜色

黑色/灰色流体

白色液体


混合后颜色

灰色


粘度（Mpa·s）A组份

2200-3200


粘度（Mpa·s）B组份

2200-3200


比重

1.35-1.45


混合比例（重量比）

A：B=1：1


混合后粘度（cp）

2200-3200


操作时间（min/室温25℃）

40-90


初固时间（hour/室温25℃）

4-6


加温固化时间（min）

80℃30分钟


完全硬化时间（h）

24


硬度（shoreA）

50-60


导热系数[W(m.k)]

0.6


介电强度（kv/mm）

≥20


体积电阻率（Ω•cm）

≥1.0×1015


介电常数（1.2MHz）

3.0-3.3


介质损耗因数（1MHz）

0.002


应用领域

一般电源电气模块、电源、传感器等产品的灌封保护


如有需要，可为客户订制产品;可按客户要求进行颜色，操作时间，初固时间，硬度，导热，阻燃，电性能等方面的调整。