公司名称：上海衡鹏实业发展有限公司

衡鹏供应 田村TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93IVT(SH)
TLF-204-93IVT(SH)
TLF-204-93IVT(SH)
TLF-204-93IVT(SH)
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TLF-204-93IVT(SH)
TLF-204-93IVT(SH)
TLF-204-93IVT(SH)
1、 TLF-204-93IVT(SH)特长
1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
2) 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。
3) 能有效减少空洞。
4) 能有效减少部件间的锡球产生。
5) 有效改善预热流移性。
6) 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
7) 对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。
2、 锡膏TLF-204-93IVT(SH)特性
TLF-204-93IVT(SH)的各项特性，如下表1及表2所示：
表1
项 目 特 性 试 验 方 法
合金成分 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 JIS Z 3282(1999)
融 点 216~ 220 ℃ 使用DSC检测
锡粉粒度 25~38μm 使用雷射光折射法
锡粉形状 球状 JIS Z 3284附属书1
助焊液含量 10.9% JIS Z 3284*(1994)
氯 含 量 0.0% JIS Z 3197(1999)
粘 度 220 Pa.s JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃
表2
项 目 特 性 试 验 方 法
水溶液电阻试验 5 x 104 Ω˙cm以上 JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验 1 x 109 Ω 以上 JIS Z 3284(1994附属书3 2型基板)
流移性试验 0.20mm以下 把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b*
溶融性试验 几无锡球发生 把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e*
焊锡扩散试验 76% 以上 JIS Z 3197(1986) 6.10
铜板腐蚀试验 无腐蚀情形 JIS Z 3197(1986)6.6.1
锡渣粘性测试 合格 JIS Z 3284(1994)附录12
* 弊司试验方法 （参考数字）
3、 质量保证期间：质量保证期间为制造后6个月，但需密封保存于10℃以下。
4、 产品的包装
表3 TLF-204-93IVT(SH)的包装
容 器 净 重
宽口塑料 (PE) 容器 500 g，1kg
5、 TLF-204-93IVT(SH)使用时应注意事项