公司名称：深圳市冠联通信技术有限公司

一、产品特点
 双星型总线的万兆核心交换背板，支持无阻塞线速交换，支持1.25G EPON 的接入；
 8U设备高度，采用全前出线方式，结构紧凑，容量大，满框*大可以支持40个EPON接口；
 满框提供双核心主控盘、双上联盘、双电源盘、10个业务接口盘；
 高可靠性，支持交直流双电源供电模式，并具备电源盘、核心交换盘、上联接口盘主备倒换保护功能；
 支持灵活可控组播，支持PROXY、SNOOPING等功能；
 强大的VLAN扩展功能，包括VLAN Stacking/Trunk /Translation、灵活的QINQ等；
 支持ONU自动识别、自动发现、预配置管理功能，能同时实现基于MAC和SN混合模式的授权认证功能；
&#61548; 支持灵活DBA、上下行业务流限速，精度高达0.2%（标准<5%）；
&#61548; 采用多LLID+802.1P设计多重保障业务QOS；
二、设备组成
编号 组件名称 满配板数 规格描述
1 功能子框 1 OLT设备机框：（含万兆交换背板）
2 核心控制盘(SWA) 2 1个FE口，1个调试串口,可热插拔主控盘，万兆级无阻塞交换。　
3 EPON接口盘(EP4) 10 可热插拔10路PON接口盘，符合IEEE802.3- 2005 EPON 标准，支持20公里传输距离（不含光模块）
4 上联接口盘(HUP) 2 可热插拔2路上联接口盘，支持8SFP+2XFP（不含光模块）
5 风扇盘（FAN) 3 可热插拔风扇盘
6 电源盘（PWR) 2 可热插拔电源盘，支持220V交流电源/48V直流供电(带UPS充电装置）。配置2个电源盘可构成双电源冗余热备份。

三、硬件特性
硬件特性
设备参数 尺寸大小（mm） 486*355*380（宽*高*深）
设备重量 30Kg
功耗 ≤600W
工作环境 环境温度：0℃-+55℃；环境湿度：10%-90%、无凝结
存储环境 环境温度：-25℃-+70℃；环境湿度：10%-90%、无凝结
供电电源 直流 36～75 DVC
交流 176～264 VAC
设备接口 上联以太网接口 2个10GE（XFP 连接器） 、8个GE接口（SFP连接器）
EPON接口 40个EPON SFP 接口
Console调试串口 1个，接口满足RS232技术规范
带外管理接口 1个，接口满足100Base-TX技术规范
监控告警接口 1个，接口满足RS485技术规范（并提供干节点监控）