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塑胶表面异物分析,PCB表面异物分析,FPC表面异物分析

发布时间:10月11日

详细说明

表面异物分析
目的:
当材料及零部件表面出现未知物质,不能确定其成分及来源时,可以通过对异物进行微观形貌观察和成分分析进行判断。
分析方法:
根据样品实际情况,以下分析方法可供选用。

仪器名称
信号检测
元素测定
检测限
深度分辨率
适用范围
扫描电子显微镜(SEM)
二次及背向散射电子&X射线
B-U (EDS mode)
0.1 - 1 at%
0.5 - 3 ?m (EDS)
高辨析率成像
元素微观分析及颗粒特征化描述
X射线能谱仪(EDS)
二次背向散射电子&X射线
B-U
0.1 – 1 at%
0.5 – 3 μm
小面积上的成像与元素组成;缺陷处元素的识别/绘图;颗粒分析(>300nm)
显微红外显微镜(FTIR)
红外线吸收
分子群
0.1 - 1 wt%
0.1 - 2.5 ?m
污染物分析中识别有机化合物的分子结构
识别有机颗粒、粉末、薄膜及液体(材料识别)
量化硅中氧和氢以及氮化硅晶圆中的氢 (Si-H vs. N-H)
污染物分析(析取、除过气的产品,残余物)
拉曼光谱(Raman)
拉曼散射
化学及分子键联资料
>=1 wt%
共焦模式
1到5 ?m
为污染物分析、材料分类以及张力力测量而识别有机和无机化合物的分子结构
拉曼,碳层特征 (石墨、金刚石 )
非共价键联压焊(复合体、金属键联)
定位(随机v. 有组织的结构)
俄歇电子能谱仪(AES)
来自表面附近的Auger电子
Li-U
0.1-1%亚单层
20 – 200 ?侧面分布模式
缺陷分析;颗粒分析;表面分析;小面积深度剖面;薄膜成分分析
X射线光电子能谱仪(XPS)
来自表面原子附近的光电子
Li-U化学键联信息
0.01 - 1 at% sub-monolayer
20 - 200 ?(剖析模式)
10 - 100 ? (表面分析)
有机材料、无机材料、污点、残留物的表面分析
测量表面成分及化学状态信息
薄膜成份的深度剖面
硅 氧氮化物厚度和测量剂量
薄膜氧化物厚度测量(SiO2, Al2O3 等.)
飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)
分子和元素种类
整个周期表,加分子种类
107 - 1010at/cm2 sub-monolayer
1 - 3 monolayers (Static mode)
有机材料和无机材料的表面微量分析
来自表面的大量光谱
表面离子成像

部分案例图片:




塑料断口红色颗粒物分析
塑料表面白色粉末成分分析



连接端子pin针表面异物分析
金手指端部表面异物分析



镀金管脚表面异物分析



PCB表面异物成分分析

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