公司名称：上海享安电子科技有限公司

上海享安电子科技有限公司、专业从事高密度电子产品（BGA、LGA、CSP、QFN）焊接组装；样机、小批量生产加工、研发样板全板手工焊接，可以承接 （1206、0805、0603、0402阻容和包含BGA、CSP、精细间距QFP QFN ）等器件的组装焊接，BGA返修、BGA植球等等。加工领域覆盖有电脑主板及板卡、数码相机、MP3、摄像头、电表模块、DVD解码板、交换机、通信网络、光电、安防、军工产品、医疗、数字电视、图像处理等各种领域，能承接各种复杂的研发样板的试制，缩短客户的研发周期，一般2—3天交货。加工产品合格率达到99%以上。 
　　真正的技术是要靠实力说话、为您提供快速、高效、高质量、高可靠及低成本服务。积累了丰富的返修经验、以及通讯板、射频板样板的加工实践技术经验。
     本公司特别针对研发性质的样板、研发中不可缺少的焊接质量问题、高质量的存在、能够避免焊接问题而造成的难以判断是调试出错、还是设计问题、或者PCB制作问题等等！我们实行点对点服务！必要时可上门一起协助调试中所遇到的飞线、更换等服务！
     公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户*一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎广大客户惠顾！我相信本公司过硬的质量、公正的价格、满意的服务、一定是您的一个*佳的选择，真诚的希望并期待与您有一个合作的机会，相信我们可以成为现实生活中的好朋友、市场中的好伙伴！！！

一、PCB组装焊接加工： 
1、各类高难度封装的焊接返修：BGA焊接、BGA植球、LGA焊接、DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、以及各类芯片包括BGA的飞线技术等 
2、研发样板全板专业手工焊接 
3、PCB焊接加工、电路板焊接加工 
二、可承接的封装/器件 
1、可承接封装：BGA LGA QFN CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP SSOP SOP SOT
2、1206、0805、0603、0402、0201阻容手焊技术等。 
3、各类压接背板器件：A型 AB型 B型 C型 D型 DE型、ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX等。

上海享安电子科技有限公司
联系人：朱先生
电话：13916953139
MSN：zhuzhu314715@hotmail.com
Email：youlove_888@163.com
地址：上海市浦东新区张江益江路