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供应品牌电子元器件银粉

发布时间:02月10日

详细说明

电子元器件浆料银粉

银粉品牌:武汉众辰
银粉型号:ZC-SP-4#
银粉参数:平均粒径(D50um)1.0~1.8,振实密度(g/cm3)2.5~3.8。
适用范围:适用配制电阻器、电感、陶瓷电容等浆料。



ZC-SP系列导电银粉简介:
1. 振实密度
可以根据客户要求,可生产振实密度1.0~6.0g/cm3范围各种尺寸亚微米和微米级球形银粉产品,表面有机物含量少。
2. 分散性
ZC-SP系列银粉具有优异的分散性,无需后处理和研磨等工艺就可保证产品具有极高的分散性能。
3. 尺寸分布
ZC-SP系列银粉具有尺寸分布窄和粒度均一的特点,是调制导电银浆料的绝佳原料。利用该系列银粉制备的导电浆料,具有降低电极接触电阻、提高印刷线路致密性、导电性和抗收缩性的特性。

搜索描述:武汉众辰导电材料致力于生产导电浆料用银粉,专攻手机触摸屏银浆专用银粉,导电性能极佳,稳定性良好,细度好,尺寸分布均一。

武汉众辰导电材料有限公司


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