公司名称：深圳市裕富翔科技有限公司

一、 主要特点/Main features:

1、电路板切割由六片刀片完成，上下两片为一组，构成一个切割单元。 分别是A、B、C、三组。整个切割过程分为三个阶段，A组刀片先切割电路板40%，接着B刀片再次从A刀片切过的槽中碾过，再次完成40% 的切割量，*后由C组刀片切割*后的20%并修光，由于每次的切割量很小，因此切割过程中产生的应力较传统的一次切断方式减少了80% 以上，分割好的电路板边缘平整光滑，板面非常平整，不扭不翘。
2、由于多次切割的缘故，切割过程非常平稳，大大提高了V-CUT槽的定位能力，即使切V-CUT槽很浅的电路板，也不会出现V-CUT槽从导向刀跳出来的情况，避免产生不良。
3、由于刀片切削力小，又采用瑞典进口的高速钢材料，刀片耐用度大大提高，分割铝基板时刀片寿命可达一年以上，降低了使用成本。
4、所有切割刀片采用激双频激光干涉测量仪校准，确保后刀能在前刀切过的槽中准确地继续切割。刀尖跳动不大于0.02mm 。确保完美的切割质量。
深圳市裕富翔科技有限公司
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