公司名称：江苏鼎启科技有限公司

镀镍钼铜封装材料介绍

公司生产的镀镍钼铜封装材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（WuCu）材质相近，定制不同的钼铜（MoCu）热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到，因为钼铜比钨铜要轻的多，所以一般适用于航天航空等领域。

镀镍钼铜封装材料产品特色

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
◇ 优异的气密性
◇ 较小的密度，更适合于飞行电子设备
◇ 钼含量不超过75%时，可提供轧制板材，偏于冲制零件
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 售前售中\售后全过程技术服务

镀镍钼铜封装材料技术参数：

型 号 成 分 性 能
钼元素比列
（wt%） 密度
（g/cm3） 热膨胀系数
（ppm/k） 热导率
（w/m.k）
Mo70Cu 70±1 9.8 9.1 170～200
Mo60Cu 60±1 9.66 10.3 210～250
Mo50Cu 50±1 9.54 11.5 230～27