公司名称：东莞市慧威电子有限公司

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   ˙TEFLON的特性:   
      
   由PTFE覆蓋成型, 壓縮到一定的厚度及  
   寬度加工做成, 具有非粘貼性, 非吸收性,   
   摩擦系數低,的絕緣材料.   
      
   ˙TEFLON的用途:   
      
   1. 防止TFT-LCD組裝工程中因PCB的段差  
       和微小灰塵引起的Glass panel破損.  
   2. 在Heating tool的熱壓過程中, 可以吸收  
       衝擊力和均勻的熱傳遞.  
      
˙規格     
 主要厚度有0.03mm, 0.05mm, 0.08mm, 0.15mm, 0.3mm等. 可根据客戶需求而生產不同  
 長度,寬度,厚度的產品.     
      
˙TEFLON特性表     
      
特性 單位 ASTM TEFLON  
物
理 融點 ℃ - 327  
比重 - D792 2.14~2.20  
機
械
特
性 Tensile Stength Kgf/cm3 D638 140~350  
伸長 % D638 200~400  
壓縮強度 Kgf/cm3 D695 120  
沖擊強度 Kgfcm/cm3 D256A 16.3  
硬度 - D2240 D50~D55  
彈性率 10E3Kgf/cm3 D790 5.6  
伸長彈性率 10E3Kgf/cm3 D638 4.1~5.6  
動摩擦計數 - Kgf/cm3    3m/Min 0.10   
耐
熱
特
性 傳熱率 10E4Cal/cm.sec.℃ C177 6.0   
比熱 Cal/℃/g - 0.25  
線膨脹系數 10E-5/℃ D696 10  
BALL Press溫度 ℃ - 180  
溫度熱變形
(18.5kgf/cm) ℃ D648 55  
*高連續使用溫度 ℃ 　 260  
電
气
特
性 体積抵抗率 Ω.cm D257(50%,RH23℃) ＞10E18  
絕緣破壞強度 KV/mm D149 19  
誘導率(10E6Hz) - D150 ＜2.1  
誘電正接 - D150 ＜0.0002  
耐ARC性 Sec D495 ＞300  
      
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   ˙TEFLON的特性:   
      
   由PTFE覆蓋成型, 壓縮到一定的厚度及  
   寬度加工做成, 具有非粘貼性, 非吸收性,   
   摩擦系數低,的絕緣材料.   
      
   ˙TEFLON的用途:   
      
   1. 防止TFT-LCD組裝工程中因PCB的段差  
       和微小灰塵引起的Glass panel破損.  
   2. 在Heating tool的熱壓過程中, 可以吸收  
       衝擊力和均勻的熱傳遞.  
      
˙規格     
 主要厚度有0.03mm, 0.05mm, 0.08mm, 0.15mm, 0.3mm等. 可根据客戶需求而生產不同  
 長度,寬度,厚度的產品.     
      
˙TEFLON特性表     
      
特性 單位 ASTM TEFLON  
物
理 融點 ℃ - 327  
比重 - D792 2.14~2.20  
機
械
特
性 Tensile Stength Kgf/cm3 D638 140~350  
伸長 % D638 200~400  
壓縮強度 Kgf/cm3 D695 120  
沖擊強度 Kgfcm/cm3 D256A 16.3  
硬度 - D2240 D50~D55  
彈性率 10E3Kgf/cm3 D790 5.6  
伸長彈性率 10E3Kgf/cm3 D638 4.1~5.6  
動摩擦計數 - Kgf/cm3    3m/Min 0.10   
耐
熱
特
性 傳熱率 10E4Cal/cm.sec.℃ C177 6.0   
比熱 Cal/℃/g - 0.25  
線膨脹系數 10E-5/℃ D696 10  
BALL Press溫度 ℃ - 180  
溫度熱變形
(18.5kgf/cm) ℃ D648 55  
*高連續使用溫度 ℃ 　 260  
電
气
特
性 体積抵抗率 Ω.cm D257(50%,RH23℃) ＞10E18  
絕緣破壞強度 KV/mm D149 19  
誘導率(10E6Hz) - D150 ＜2.1  
誘電正接 - D150 ＜0.0002  
耐ARC性 Sec D495 ＞300