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CPU主板散热膏X-23-7762

发布时间:04月10日

详细说明

CPU主板散热膏
信越CPU主板散热膏X-23-7762长期现货供应的一款主打产品,此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油,热传导性能极佳,*适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性,添加了大约2%的异烷烃。东莞市美威化工有限公司
项目 单位 性能
外观
   灰色膏状
热导率 W/m.k 4.0(6.0)*
体积电阻率 TΩ·m —
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 2.58
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
应用范围
X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高,易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;东莞市美威化工有限公司
因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高,因此是作为主CPU的热界面材料,微处理器和图形处理器的理想选择。

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