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SMT名词分类D和E

发布时间:03月23日

详细说明

D
  Data recorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
  Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
  Delamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
  Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
  Dewetting(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。
  DFM(为制造着想的设计):以*有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。
  Dispersant(分散剂):一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。
  documentation(文件编制):关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和*新

版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
  Downtime(停机时间):设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
  Durometer(硬度计):测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
  Environmental test(环境测试):一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完

整性的总影响。
  Eutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有*低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,

而不经过塑性阶段。
  蓝眼SMT智能首件检测系统,通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图,系统自动录入测量数据,不允许人工录入

数据,杜绝人为错漏,实现SMT生产线产品首件检查化繁为简,检查效率提高80%。,详细设备参数等可直接咨询蓝眼科技

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