公司名称：广东省深圳市联兆电子有限公司

目前IC解密有两种做法，一种是一软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片(解密后芯片处于不加密状态);还有一种是硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片(开盖或叫开封，decapsulation)，然后做电路修改(通常称FIB:focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。