公司名称：惠州市金成电气有限公司

金成高分子扩散焊机设备优势：

1、焊机设备精度高，可焊接铜铝箔2种软连接。
2、焊机的耗电率低，与普通同型号同功率的焊机相比省电25%
3、高分子扩散焊机设备运行稳定，简化焊接技术的难度。
4、快速响应的售后服务，专业售后工程师为焊机设备保驾护航。
5、我司可提供一站式的焊接技术培训，保障客户产品技术上的应用。
6、可根据客户产品要求设计研发半自动焊机，提高工作效率。