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供应13.56MHz RFID读卡模块IC读卡模块智能卡读卡YST303

发布时间:05月18日

详细说明

YST303根据NXP CV520芯片进行设计,它支持UART或者IIC接口,完全满足ISO14443A协议,体积小。尺寸42mm*21mm*8mm.它拥有低成本高性能。
高性能低成本稳定性嵌入式模块,体积小,天线与模块分离式设计,天线连接使用4根线缆连接,连线长度一般小于20CM,支持UART/IIC双通讯接口,支持ISO14443A协议,支持MIFARE系列卡片,支持自动寻卡,对卡片指令进行了封装组合,操作简单,功能强大,可对各种非接触IC卡进行全面操作。
YST303系列是一个由用户通过IIC或者UART接口发送命令,从而完成对非接触式IC卡的读写等操作的一个模块式电路。YST303系列支持多种非接触IC卡国际标准,支持多家不同供应商的卡片。YST303系列射频天线与模块采用分体设计,射频电路与天线之间使用阻抗分析仪调整以匹配阻抗,能达到非常好的读写性能和非常好的稳定性。模块与天线直接采用4线连接,在用户的设计中此连线距离越短越好,一般不大于20CM,否则会影响性能和稳定性。
可应用的场所:公交车,门禁系统,银行,水卡等等
性能指标
射频基站:NXP CV520
工作频率:13.56MHz
支持协议:ISO14443A
读写距离:80mm (与卡片和天线设计有关)
防冲突能力:全功能防冲突,可以同时处理多张卡,可设定为只处理单张卡
自动寻卡:支持,默认关闭
接口: IIC和UART(通过由SPS引脚选择,推荐使用IIC)
通讯速率:IIC 400Kbs; UART 19200bps/115200bps
*大指令长度: 128字节
接口电平:3.3V(TTL电平,5V兼容)
供电电压:DC 5.0V
*大功耗:50mA
尺寸:42mm*21mm*8mm
封装形式:DIP32
重量:约15g
工作温度:-25~+85℃
储存温度:-40~+125℃
ISP:支持

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