公司名称：重庆切普电子技术有限公司

重庆切普电子技术有限公司专业供应光电通信器件中的各种背光垫块、电容垫块、LD载体、PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等，用于各类激光器、探测器、发射器、接收器、光放大器等光电器件产品中芯片的贴装垫块和引出端连接垫片，适用于金丝球键合和金锡焊接等高可靠性和小型化的需求。

陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5、2可选；

载体材料：氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、微晶玻璃、单晶硅、铁氧体系列；

金属膜层材料：Ni、Cr、Ti、TiW、NiV、NiCr、CrSi、AL、Cu、Pt、Au等

最细金属条宽：0.02mm

最小线条间距：0.02mm

最小加工尺寸：0.2×0.2mm；

金属化方式：单面、双面、侧面；