公司名称：深圳市博恩实业有限公司

■产品特性
●导热系数8.0W/m·K ●电气绝缘性 ●优异的可压缩性和柔软性 ●应力极低
■应用方法
一般是铺垫在发热器件与三人片或机器外壳之间的间隙，挤出空气，形成连续的导热通路，利用散热片或机器外壳作为散热物件，可以有效的增大散热面积，因而可达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递，避免在某一点温度过高，分数热量，使空间内达到均温。
■典型应用
● 半导体和散热片之间
● CPU、GPU等功率器件
● 显示器驱动IC
● 通信基站、智能手机
● 高端路由器

■产品规格
200*300mm
可根据客户规格裁切

说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。

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