公司名称：钜合（上海）新材料科技有限公司
供应芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶 发布时间：07月30日
详细说明
芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶
SECrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。
品牌 SECrosslink 型号 SECrosslink-6261
硬化/固化方式 加温硬化 主要粘料类型 合成热固性材料
基材 其他 物理形态 膏状型
性能特点 高导热系数、极低体积电阻率，高粘接强度，200Wmk 用途 芯片粘接、LED粘接
有效成分含量 100% 使用温度 -30 - 100℃
固含量 91% 粘度 40000CPS
剪切强度 35MPa 固化时间 1
SECrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。
品牌 SECrosslink 型号 SECrosslink-6261
硬化/固化方式 加温硬化 主要粘料类型 合成热固性材料
基材 其他 物理形态 膏状型
性能特点 高导热系数、极低体积电阻率，高粘接强度，200Wmk 用途 芯片粘接、LED粘接
有效成分含量 100% 使用温度 -30 - 100℃
固含量 91% 粘度 40000CPS
剪切强度 35MPa 固化时间 1
钜合（上海）新材料科技有限公司
联系人：朱致远 先生 (经理)
电 话：021-62276963
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