公司名称：新乡美达高频电子有限公司

一、双面混装工艺（smt/dip）：

1：来料检测（pcb/物料） => 首件确认 => 贴片 => 回流 =>AOI全检，

翻板 =>PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 出货

先贴后插，合用于SMD元件多于分离元件的情况

2：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 回流焊接 =>炉后AOI

翻板 =>PCB的B面印刷 => 贴片 => 回流 =>炉后AOI

翻板 => 波峰焊（A/B面） => 清洗 => 检测 => 出货

A/B面贴装，A/B面混装。

（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 出货

3：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏=> 贴片 => => 回流焊接 =>炉后AOI

翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 回流焊接=>炉后AOI

插件B面 => 波峰焊=> 清洗 => 检测 => 出货

A面贴装、B面混装。需要做过炉治具（dip）

二、双面贴装装（SMT）：

1：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（首件确认）=> 贴片 => A面回流焊接 => 炉后AOI =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏（首件确认）=> 贴片 => 回流焊接 =>

炉后AOI=>成品检测（目检） =>出货

此工艺合用于在PCB两面均SMT贴装（有较大的器件和IC面，选用B面过炉）。

三、单面组装：

来料检测（pcb/物料） => 丝印焊膏（spi检测）=> 贴片=>回流焊接=> 炉后AOI=> 成品检测 => 出货